“人才缺失成集成电路快速发展之殇”

突然中兴的事件折射出我国集成电路产业的不自然，也吹响了“中国芯”曲线超越的号角。 半月谈记者最近的调查表明，许多集成电路公司为了提高核心竞争力“练习内功”。 各地政府也在不断加大投入力度，解决关键技术不足、人才储备不足等问题。 为了培养集成电路的人才，创建“产学融合”的“新工科”已成为当务之急。

致力于研究开发的“磨练内功”

海关总署的数据显示，中国集成电路进口额达到2601亿美元，出口额仅为669亿美元。 减少对外依赖，许多集成电路公司在技术开发上“磨炼内功”。

进入江苏长电科技生产现场，各种包装设备全线开工。 长电科技副总裁朱正义表示，企业销售规模位居全国第一、世界第三，成为集成电路后道产业链封测行业的龙头公司。

朱正义表示，长电科技每年将收入的约5%投入研发，不仅在中国、新加坡和韩国建立生产基地，而且在倒装芯片基板封装、系统级封装和晶片级封装等技术行业进入世界领先水平。

与长电科学技术相比，无锡力芯微电子虽然规模小，但同样重视技术开发。 作为专注于集成电路设计环节的企业，力芯微电子只有170人。 其中工程师超过100人。

以老字号半导体企业中国华晶为前身的无锡华润微电子，经过多年的快速发展得到了恢复。 据华润微电子副总经理姚东晗介绍，截至年底，企业已累计专利申请2478件，6英寸和8英寸晶圆月生产能力达到18.5万枚，连续7年被评为中国10大半导体制造公司。

江苏省经信委员会副主任龚怀进表示，该省集成电路仅设计、制造、封测三项销售额就达到1318亿元，比去年同期增长20.4%。